前不久,，筆者參加了2020設(shè)備年會(huì)活動(dòng),，專心在我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備工業(yè)的大咖共享了關(guān)于不少有價(jià)值信息,。筆者發(fā)掘其間干貨，將相關(guān)內(nèi)容收拾于此,，供讀者深化了解我國(guó)乃至全球的半導(dǎo)體設(shè)備工業(yè),。

  將從以下幾個(gè)視點(diǎn)動(dòng)身：全球、我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備現(xiàn)狀,、應(yīng)戰(zhàn),、時(shí)機(jī)、猜測(cè),；設(shè)備巨子開展動(dòng)態(tài),；幾大設(shè)備細(xì)分范疇的商場(chǎng)行情；開展主張,。

  依據(jù)SEMI數(shù)據(jù),，2019年全球設(shè)備商場(chǎng)出售額到達(dá)598億美元，同比增加-7%,。2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備的商場(chǎng)規(guī)劃依照當(dāng)?shù)貐^(qū)分,，我國(guó)大陸占22.1%，我國(guó)臺(tái)灣占21.1%,，隨后是韓國(guó)的20.5%,，美國(guó)的15.2%，日本的8.0%,。

  依據(jù)我國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)我國(guó)大陸47家首要半導(dǎo)體設(shè)備制作商(出售收入500萬(wàn)元以上)核算,，2019年，半導(dǎo)體設(shè)備的出售收入為161.82億元,，同比增加30%,；半導(dǎo)體設(shè)備出貨值為16.35億元，同比增加2.6%,；總 贏利為27.13億元,，同比增加26.7%。2016-2019年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備增加迅猛,，出售收入年均增加率高達(dá)41.3%,，半導(dǎo)體設(shè)備出貨值的年均增加率27.8%，總贏利的年均增加率為23.5%,。

  分類出售狀況來(lái)看,，2019年集成電路設(shè)備出售收入為71.29億元，同比增加55.5%（近四年年均增加率為36.3%）,，出貨值為12.95億元,，同比增加52.1%；2019年硅晶太陽(yáng)能電池片設(shè)備的出售收入為72.99億元,，同比增加40.2%（近四年年均增加率為49.1%）,，出貨值為3.31億元,，同比下降50.7%；2019年發(fā)光二極管設(shè)備出售收入為15.22億元,，同比下降37.6%（近四年年均增加率為43%）,，出貨值為0.09億元，同比下降84%,；2019年分立器材與其他半導(dǎo)體器材設(shè)備出售收入為2.31億元,，同比增加2.9%，近四年年均增加率為29.2%,。

  分類占比狀況,，2019年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備出售中,，PV設(shè)備占45%,，IC設(shè)備占44%，LED設(shè)備占9%,，其他設(shè)備占2%,。

  關(guān)于TOP10，2019年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備出售收入前十家單位完結(jié)出售收入143.43億元,，與2018年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備前十家單位完結(jié)出售收入比較增加51.1%,。2019年半導(dǎo)體設(shè)備前十家單位出售收入占47家半導(dǎo)體設(shè)備制作商出售收入總額的88.6%。

  現(xiàn)在來(lái)看,，在國(guó)家嚴(yán)峻科技專項(xiàng)的支撐下,，集成電路12英寸、14納米制程的首要 工藝設(shè)備（介質(zhì)刻蝕機(jī),、PVD,、單片退火、立式氧化爐,、PECVD,、LPCVD、ALD,、CMP,、清洗機(jī)）現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)出產(chǎn)線納米介質(zhì)刻蝕機(jī)也進(jìn)入了世界頂尖的集成電路出產(chǎn)線，為高端集成電路設(shè)備的進(jìn)一步的推行運(yùn)用打下了根底,。

  此外,，IC晶圓出產(chǎn)線設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率進(jìn)步，集成電路設(shè)備制作商后起之秀成為新的增加點(diǎn),。其間,，新建8英寸集成電路特征工藝出產(chǎn)線期）設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率（按設(shè)備投資額核算）到達(dá)50%以上。

  北京屹唐2019年集成電路晶圓設(shè)備出售一舉上升到第二位,，華海清科的CMP出售從2018年2臺(tái)到2019年12臺(tái),，至純科技的晶圓清洗設(shè)備2019年也一躍到8000萬(wàn)元以上,，這些企業(yè)成為國(guó)產(chǎn)集成電路設(shè)新的增加點(diǎn)。

  值得一提的是,，晶硅太陽(yáng)能電池片設(shè)備繼續(xù)堅(jiān)持增加態(tài)勢(shì),，2019年在國(guó)內(nèi)外光伏商場(chǎng)和平價(jià)上網(wǎng)的大潮推動(dòng)下，光伏企業(yè)加快進(jìn)行PERC先進(jìn)出產(chǎn)線和太陽(yáng)能單晶硅擴(kuò)產(chǎn)速度,。晶硅太陽(yáng)能電池片出產(chǎn)設(shè)備現(xiàn)已完結(jié)國(guó)產(chǎn)化率,，2019年出售收入同比增加49.1%，比2018年增速加快了21.8%,。

  從前史視點(diǎn)來(lái)看,，半導(dǎo)體設(shè)備公司的鼓起與生長(zhǎng)緊隨全球芯片制作中心而搬遷。從70-80時(shí)代芯片制作中心在美國(guó),，搬遷到80-90時(shí)代的日本,，再到90時(shí)代后期的我國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó),。未來(lái)10年,，我國(guó)將成為全球半導(dǎo)體芯片制作的中心。而且因?yàn)榘雽?dǎo)體制作技能的日趨老練,，在這波鼓起的我國(guó)芯片制作潮流中,，只要具有革命性、顛覆性技能的公司才有或許成為全球半導(dǎo)體設(shè)備商場(chǎng)上升起的我國(guó)明星,。

  SEMI的數(shù)據(jù)也猜測(cè),，到2020年，我國(guó)大陸設(shè)備收購(gòu)將到達(dá)145億美元,，占全球四分之一,，成為半導(dǎo)體制作設(shè)備的最大商場(chǎng)。

  現(xiàn)在全球前六大半導(dǎo)體設(shè)備公司為運(yùn)用資料,、ASML,、東京電子、泛林研討,、科天半導(dǎo)體,、迪恩士、愛德萬(wàn)和泰瑞達(dá),。六大公司在2020年Q2季度完結(jié)了營(yíng)收收入172億美元,，同比增加約26%，其間運(yùn)用資料（44億美元）,、ASML（37億美元）,、東京電子（29億美元）、泛林研討（28億美元）,。三季度成績(jī)也將繼續(xù)高增加,，估計(jì)算計(jì)同比增速仍將維持在20%以上,，其間ASML同比增加33%，Lam Research為47%,。

  營(yíng)收結(jié)構(gòu)來(lái)看,，三季度Lam Research來(lái)自我國(guó)大陸客戶的收入占比攀升至37%；三季度ASML的大陸收入占比為21%,。

  國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)線CMP設(shè)備競(jìng)賽格式：運(yùn)用資料約占60%-70%,，與全球市占率70%適當(dāng)。

  毫無(wú)疑問,，現(xiàn)在我國(guó)工業(yè)局勢(shì)空前嚴(yán)峻,，中美關(guān)系是當(dāng)今世界最重要的雙邊關(guān)系，乃至是沒有“底線”的,。在逆全球化中,，我國(guó)仍是高度依托世界供給鏈的工業(yè)。具體來(lái)說(shuō),，設(shè)備,、零部件和資料是集成電路中最具戰(zhàn)略性、根底性和先導(dǎo)性的部分,，但我國(guó)集成電路工業(yè)在此三方面存在許多短板，每一個(gè)短板都會(huì)被使用來(lái)“卡脖子”,。

  2,，當(dāng)下對(duì)設(shè)備的運(yùn)用和技能門檻進(jìn)步了，其間包含多功用,、高精度要求,、智能化遍及、本錢把控嚴(yán)厲,、功用性快捷性,、躲避知識(shí)產(chǎn)權(quán)紛爭(zhēng)。

  應(yīng)戰(zhàn)與時(shí)機(jī)同行,，因?yàn)榫謩?shì)的空前嚴(yán)峻,，也讓國(guó)內(nèi)企業(yè)有了放手一搏的膽略，當(dāng)下國(guó)內(nèi)知道性到達(dá)一致,，上下一心,，工業(yè)戰(zhàn)略的定位也愈加明晰，方針也十分到位,。

  方針指引：2015年5月的《我國(guó)制作2025》（國(guó)發(fā)[2015]28號(hào)）,；2016年5月，《關(guān)于軟件和集成電路企業(yè)所得稅優(yōu)惠方針有關(guān)問題的告訴》（財(cái)稅[2016]49號(hào)）,；2016年7月,，《國(guó)家信息開展戰(zhàn)略大綱》,；2016年12月，《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興工業(yè)開展規(guī)劃》,；2017年1月,，《戰(zhàn)略性新興工業(yè)要點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)輔導(dǎo)目錄（2016版）》（2017年第1號(hào)）；2018年3月,，《關(guān)于集成電路出產(chǎn)企業(yè)有關(guān)所得稅方針問題的告訴》（財(cái)稅[2018]27號(hào)）,；2019年5月，《關(guān)于集成電路規(guī)劃和軟件工業(yè)企業(yè)所得稅方針的公告》（財(cái)政部稅務(wù)總局公告2019年第68號(hào)）,；2020年8月,，《新時(shí)期促進(jìn)集成電路工業(yè)級(jí)軟件工業(yè)高質(zhì)量開展的若干》。

  國(guó)產(chǎn)設(shè)備具有天然優(yōu)勢(shì)：一切研制人員,、技能支撐人員都在國(guó)內(nèi),，可以供給更及時(shí)、本錢更低的現(xiàn)場(chǎng)技能支撐,；以此供給定制化服務(wù),；國(guó)內(nèi)企業(yè)享用國(guó)家各項(xiàng)優(yōu)惠方針扶持。此外,，國(guó)內(nèi)集成電路商場(chǎng)需求規(guī)劃巨大,，集成電路設(shè)備商場(chǎng)空間寬廣。

  我國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)鏈日益完善：工業(yè)生態(tài)逐漸成型?，F(xiàn)在我國(guó)筆直分工形式的工業(yè)鏈開端樹立成形,，工業(yè)上中下流已然打通。

  SEMI猜測(cè),，2020年全球封測(cè)配備商場(chǎng)空間約為42億美元,，細(xì)分設(shè)備商場(chǎng)規(guī)劃來(lái)看，裝片類設(shè)備12.6億美元,、劃片機(jī)/檢測(cè)設(shè)備11.76億美元,、引線億美元。

  封裝設(shè)備簡(jiǎn)直悉數(shù)被進(jìn)口品牌獨(dú)占,，ASM,、Disco、K&S,、Shinkawa,、Besi，其間日本Disco獨(dú)占了全球80%以上的封裝要害設(shè)備減薄機(jī)和劃片機(jī)商場(chǎng),。

  封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)代替進(jìn)程急迫,，北京中電科、大族激光、大連佳峰,、深圳翠濤,、姑蘇艾科瑞思、嘉興景焱,、江蘇京創(chuàng)等封測(cè)設(shè)備企業(yè)不斷推出IC封裝新產(chǎn)品,，大基金二期起航有望完結(jié)打破。

  2019年國(guó)內(nèi)12家首要封裝測(cè)驗(yàn)設(shè)備企業(yè)根本狀況如下圖（排名不分先后）,。

  一直以來(lái),，業(yè)界普遍認(rèn)為封裝設(shè)備技能難度遠(yuǎn)低于晶圓制作設(shè)備，職業(yè)注重度低,，工業(yè)方針向晶圓廠,、封裝廠、晶圓制作設(shè)備等有所歪斜,。盡管近年來(lái)國(guó)家嚴(yán)峻科技02專項(xiàng)加大支撐,，但全體上封裝設(shè)備缺少工業(yè)培養(yǎng)和來(lái)自封測(cè)客戶的驗(yàn)證時(shí)機(jī)。

  我國(guó)封裝設(shè)備全體處于低端,，在集成電路高端芯片的封裝工藝中運(yùn)用很少,，單個(gè)機(jī)型依托定制化需求打入商場(chǎng)，還未構(gòu)成批量出產(chǎn)帶動(dòng)高端研制的良性循環(huán),。

  2019年,，全球特征工藝設(shè)備商場(chǎng)規(guī)劃大約為150億美元，占有全球設(shè)備商場(chǎng)的20-30%,。我國(guó)每年約有33億美元設(shè)備,。

  2019年，全球特征工藝資料商場(chǎng)約為150億美元,，占有全球資料商場(chǎng)出售規(guī)劃的30-40%，其間我國(guó)每年約有25億美元,。

  國(guó)產(chǎn)測(cè)驗(yàn)設(shè)備現(xiàn)已占有國(guó)內(nèi)商場(chǎng)的70-80%,，20-30%的部分高端商場(chǎng)被國(guó)外設(shè)備所操控。

  其間電源模仿類測(cè)驗(yàn)設(shè)備商場(chǎng)占整個(gè)測(cè)驗(yàn)設(shè)備商場(chǎng)的15%左右,，開展空間有限,；

  國(guó)產(chǎn)SoC測(cè)驗(yàn)設(shè)備簡(jiǎn)直處于空白狀況，美日兩家公司根本構(gòu)成職業(yè)獨(dú)占位置,；國(guó)內(nèi)商場(chǎng)急劇擴(kuò)展,，需求旺盛；“卡脖子”態(tài)勢(shì)顯著,，危險(xiǎn)高,。

  國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器測(cè)驗(yàn)設(shè)備徹底處于空白狀況，美日兩家公司構(gòu)成了徹底的獨(dú)占位置,；Fab廠和封測(cè)廠快速開展和興起,，需求旺盛,；“卡脖子”態(tài)勢(shì)顯著，危險(xiǎn)高,。

  現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)全自動(dòng)封裝系統(tǒng)技能水平已挨近國(guó)外進(jìn)口設(shè)備,，可是因?yàn)閲?guó)外設(shè)備品牌影響力，再加上許多封裝廠習(xí)氣國(guó)外設(shè)備操作和規(guī)劃理念,，使國(guó)產(chǎn)設(shè)備的推行較為困難,，商場(chǎng)占有率較低，品牌影響力不行,，得到商場(chǎng)的充沛認(rèn)可還需求較長(zhǎng)的進(jìn)程,。

  先進(jìn)封裝設(shè)備技能壁壘較高，研制資金投入大,，開發(fā)周期長(zhǎng),，許多設(shè)備廠都望而生畏，導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝設(shè)備的空白,。

  1,，理性看到世界巨子的“不對(duì)稱競(jìng)賽”現(xiàn)象，這將成為我國(guó)企業(yè)所面對(duì)的常態(tài),，由此擬定正確戰(zhàn)略,，審時(shí)度勢(shì)，積小勝為大勝,。

  2,，企業(yè)研制小到一個(gè)課題、產(chǎn)品,，大到一個(gè)企業(yè),、職業(yè)，立異都是后發(fā)先至的應(yīng)有之義,。當(dāng)下的財(cái)政準(zhǔn)則,，實(shí)際上不支撐企業(yè)加大研制投入，財(cái)政中的“扣非”準(zhǔn)則存在很大的壞處,，嚴(yán)峻危害企業(yè)加大研制投入的積極性,。計(jì)“益”不計(jì)“損”是“自廢武功”的行為，是亟待改動(dòng)的準(zhǔn)則缺點(diǎn),。

  3,，企業(yè)可依據(jù)不同類型或技能要求的產(chǎn)品，研制制作相應(yīng)技能標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備,；需注重設(shè)備的一致性,、穩(wěn)定性和可靠性；設(shè)備規(guī)劃可采用模塊化，功用可選,、可晉級(jí),；注重自主立異、把握核心技能,、獨(dú)具特征,。

  4，下流企業(yè)需求牽頭,，安排上游供給端的研制攻關(guān),，下流企業(yè)承當(dāng)項(xiàng)目完結(jié)與否的職責(zé)。下流企業(yè)假如從一開端就參加上游供給端的研制,，可以有用處理上下流之間的聯(lián)接問題,。

  5，國(guó)家方針需求從觀念到實(shí)操愈加細(xì)化,、清晰,，來(lái)支撐配備、資料,、軟件（規(guī)劃）,、制作、測(cè)驗(yàn),、封裝全工業(yè)鏈推動(dòng)?，F(xiàn)在方針現(xiàn)已從“18號(hào)文”和“4號(hào)文”的“軟件工業(yè)和集成電路工業(yè)”，演化成了“8號(hào)文”的“集成電路工業(yè)和軟件工業(yè)”,，其間對(duì)設(shè)備工業(yè)缺少滿足注重,，需進(jìn)一步加強(qiáng)。

  6,，方針還需樹立導(dǎo)向的工藝-設(shè)備生態(tài)圈聯(lián)合體協(xié)同立異,，由國(guó)內(nèi)終端用戶、規(guī)劃,、制作,、封測(cè)、資料,、設(shè)備等完好的集成電路工業(yè)鏈上下流企業(yè)組成，使用各工業(yè)鏈龍頭企業(yè)的資源和技能優(yōu)勢(shì),，一起研制先進(jìn)技能,。

  9，渠道級(jí)企業(yè)大力引入高端人才和團(tuán)隊(duì),，特別是搶先企業(yè)的領(lǐng)軍人物,，發(fā)明有利于人才開展的寬松環(huán)境，構(gòu)建以企業(yè)為主體、以高校與科研機(jī)構(gòu)為支撐,、產(chǎn)學(xué)研用相互促進(jìn)的協(xié)同立異系統(tǒng),。

  10，加強(qiáng)資本運(yùn)作,，深度整合,，共享資源，進(jìn)步技能研制和立異才能,，做強(qiáng)做大企業(yè),，設(shè)備企業(yè)可采用并購(gòu)方法增強(qiáng)本身競(jìng)賽力、擴(kuò)展生存空間和減少本錢,，節(jié)約研討經(jīng)費(fèi),，然后打通職業(yè)上下流環(huán)節(jié)。

  [1]《我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備回憶與展望》,，我國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副秘書長(zhǎng)金存忠,；

  [2]《加快開展半導(dǎo)體設(shè)備工業(yè)若干戰(zhàn)略問題討論》，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司副總裁曹煉生,；

  [3]《我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備面對(duì)的時(shí)機(jī)和應(yīng)戰(zhàn)》,，通富微電子股份有限公司收購(gòu)總監(jiān)李金健,；

  [4]《半導(dǎo)體設(shè)備工業(yè)開展的時(shí)機(jī)與應(yīng)戰(zhàn)》,，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司技能出售總監(jiān)盧冠中；

  [5]《逾越摩爾范疇設(shè)備資料研制協(xié)作新形式》,，上海微技能工業(yè)研討院副總司理馮黎,；

  [6]《國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備現(xiàn)狀及未來(lái)技能開展道路》，安徽耐科配備科技股份有限公司半導(dǎo)體技能部司理方唐利,；

  [7]《集成電路先進(jìn)封裝要害配備的國(guó)產(chǎn)化》,，北京中電科電子配備有限公司高級(jí)工程師、技能總監(jiān)葉樂志,；

  [8]《全球半導(dǎo)體設(shè)備公司最新運(yùn)營(yíng)發(fā)展》,，中銀世界證券研討部首席楊紹輝。