集成電路作為半導體工業(yè)的中心，商場份額達83%,，由于其技能復雜性，工業(yè)結構高度專業(yè)化,。跟著工業(yè)規(guī)劃的敏捷擴張，工業(yè)競賽加重,，分工形式進一步細化,。

  在中心環(huán)節(jié)中，IC規(guī)劃處于工業(yè)鏈上游,，IC制作為中游環(huán)節(jié),，IC封裝為下流環(huán)節(jié)。

  全球集成電路工業(yè)的工業(yè)搬運,，由封裝測驗環(huán)節(jié)搬運到制作環(huán)節(jié),，工業(yè)鏈里的每個環(huán)節(jié)由此而分工明晰。

  1規(guī)劃：細分范疇具有亮點,，中心要害范疇規(guī)劃能力缺少,。從使用類別(如：手機到轎車)到芯片項目(如：處理器到FPGA)，國內涵高端要害芯片自給率幾近為0,，仍高度仰賴美國企業(yè)；

  2設備：自給率低,，需求缺口較大,，當時在中端設備完成打破，開端工業(yè)鏈成套布局,，但高端制程/產(chǎn)品仍需霸占,。我國本鄉(xiāng)半導體設備廠商只占全球份額的1-2%，在要害范疇如：堆積,、刻蝕,、離子注入、檢測等,，仍高度仰賴美國企業(yè),；

  3資料：在靶材等范疇現(xiàn)已比肩國際水平,，但在光刻膠等高端范疇仍需較長時刻完成國產(chǎn)代替。全球半導體資料商場規(guī)劃443 億美金,，晶圓制作資料供給我國占比10%以下,，部分封裝資料供給占比在30%以上。在部分細分范疇上比肩國際搶先,，高端范疇仍未完成打破,；

  4制作：全球商場會集，臺積電占有60%的份額,，受貿(mào)易戰(zhàn)影響相對較低,。大陸躋身第二集團，全球產(chǎn)能擴大會集在大陸區(qū)域,。代工業(yè)出現(xiàn)非常顯著的頭部效應,，在全球前十大代工廠商中，臺積電一家占有了60%的商場份額,。此職業(yè)較不受貿(mào)易戰(zhàn)影響,；

  5封測：最先能完成自主可控的范疇。封測職業(yè)國內企業(yè)全體實力不俗,，在國際具有較強競賽力,，長電+華天+通富三家17 年全球全體市占率達19%，美國首要的競賽對手僅為Amkor,。此職業(yè)較不受貿(mào)易戰(zhàn)影響,。

  按地域來看，當時全球IC 規(guī)劃仍以美國為主導,，我國大陸是重要參加者,。2017 年美國IC規(guī)劃公司占有了全球約53%的最大份額，IC Insight 估計,，新博通將總部悉數(shù)搬到美國后這一份額將攀升至69%左右,。臺灣區(qū)域IC 規(guī)劃公司在2017 年的總銷售額中占16%，與2010年相等,。聯(lián)發(fā)科,、聯(lián)詠和瑞昱上一年的IC 銷售額都逾越了10 億美元，并且都躋身全球前二十大IC 規(guī)劃公司之列,。歐洲IC 規(guī)劃企業(yè)只占了全球商場份額的2%,，日韓區(qū)域Fabless 形式并不盛行。

  與非美國海外區(qū)域比較,，我國公司體現(xiàn)杰出,。國際前50 fabless IC 規(guī)劃公司中，我國公司數(shù)量顯著上漲,，從2009 年1 家添加至2017 年10 家,，出現(xiàn)敏捷追逐之勢,。2017 年全球前十大Fabless IC 廠商中，美國占有7 席,，包含高通,、英偉達、蘋果,、AMD,、Marvell、博通,、賽靈思,；我國臺灣區(qū)域聯(lián)發(fā)科上榜，大陸區(qū)域海思和紫光上榜,，別離排名第7 和第10,。

  但是，盡管大陸區(qū)域海思和紫光上榜,，但可以看到的是,，高通、博通和美滿電子在我國區(qū)營收占比達50%以上,，國內高端 IC 規(guī)劃能力嚴重缺少,。可以看出,，國內關于美國公司在中心芯片規(guī)劃范疇的依托程度較高,。

  自中美貿(mào)易戰(zhàn)打響后，經(jīng)過“中興事情”和“華為事情”咱們可以明晰的看到,，中心的高端通用型芯片范疇,，國內的規(guī)劃公司可供給的產(chǎn)品簡直為0。

  英特爾簡直獨占了全球商場,，國內相關企業(yè)約有 3-5 家,，但都沒有完成商業(yè)量產(chǎn)，多仍然依托請求科研項目經(jīng)費和政府補助保持工作,。龍芯等國內 CPU 規(guī)劃企業(yè)盡管可以做出 CPU 產(chǎn)品,，并且在單一或部分指標上或許逾越國外 CPU，但由于缺少工業(yè)生態(tài)支撐,，還無法與占主導位置的產(chǎn)品競賽。

  現(xiàn)在全球存儲芯片首要有三類產(chǎn)品,，依據(jù)銷售額巨細依次為：DRAM,、NAND Flash 以及Nor Flash。在內存和閃存范疇中,，IDM 廠韓國三星和海力士具有肯定的優(yōu)勢,，截止到2017年,，在兩大范疇算計商場份額別離為75.7%和49.1%，我國廠商競賽空間極為有限,，武漢長江存儲企圖開展 3D Nand Flash(閃存)的技能,，但現(xiàn)在僅處于 32 層閃存樣品階段，而三星,、英特爾等全球龍頭企業(yè)已開端連續(xù)量產(chǎn) 64 層閃存產(chǎn)品,；在Nor flash 這個約為三四十億美元的小商場中，兆易立異是國際首要參加廠家之一,，其他干流供貨廠家為臺灣旺宏,，美國Cypress，美國美光,，臺灣華邦,。

  這些范疇由于都是歸于通用型芯片，具有研制投入大,，生命周期長,，較難在短期集合起經(jīng)濟效益，因此在國內公司層面開展較為緩慢,，乃至有些范疇是阻滯的,。

  總的來看，芯片規(guī)劃的上市公司,，都是在細分范疇的國內最強,。比方匯頂科技在指紋識別芯片范疇逾越FPC 成為全球安卓陣營最大指紋IC 供給商，成為國產(chǎn)規(guī)劃芯片在消費電子細分范疇罕見的全球榜首,。士蘭微從集成電路芯片規(guī)劃事務開端,，逐漸搭建了芯片制作渠道，并已將技能和制作渠道延伸至功率器材,、功率模塊和MEMS 傳感器的封裝范疇,。但與國際半導體大廠比較，不管是高端芯片規(guī)劃能力,，仍是規(guī)劃,、盈余水平等方面仍有非常大的追逐空間。

  現(xiàn)在,，我國半導體設備的現(xiàn)況是低端制程完成國產(chǎn)代替,，高端制程有待打破，設備自給率低,、需求缺口較大,。

  要害設備技能壁壘高，美日技能搶先,，CR10 份額挨近80%,，出現(xiàn)寡頭獨占局勢,。半導體設備處于工業(yè)鏈上游，貫穿半導體出產(chǎn)的各個環(huán)節(jié),。依照工藝流程可以分為四大板塊——晶圓制作設備,、測驗設備、封裝設備,、前端相關設備,。其間晶圓制作設備占有了我國商場70%的份額。再詳細來說,，晶圓制作設備依據(jù)制程可以首要分為8 大類,，其間光刻機、刻蝕機和 薄膜堆積設備這三大類設備占有大部分的半導體設備商場,。一起設備商場高度會集,，光刻機、CVD 設備,、刻蝕機,、PVD 設備的產(chǎn)出均會集于少量歐美日本巨子企業(yè)手上。

  我國半導體設備國產(chǎn)化率低,，本鄉(xiāng)半導體設備廠商市占率僅占全球份額的1-2%,。

  要害設備在先進制程上仍未完成打破。現(xiàn)在國際集成電路設備研制水平處于12 英寸7nm,，出產(chǎn)水平則現(xiàn)已到達12 英寸14nm,；而我國設備研制水平還處于12 英寸14nm，出產(chǎn)水平為12 英寸65-28nm,，總的來看國產(chǎn)設備在先進制程上與國內先進水平有2-6 年時刻差,；詳細來看65/55/40/28nm 光刻機、40/28nm 的化學機械拋光機國產(chǎn)化率仍然為0,，28nm化學氣相堆積設備,、快速退火設備、國產(chǎn)化率很低,。

  細分范疇現(xiàn)已完成彎道超車,，中心范疇仍未完成打破，半導體資料首要分為晶圓制作資料和封裝資料兩大塊,。晶圓制作資猜中,，硅片機硅基資料最高占比31%，其次依次為光掩模版14%,、光刻膠5%及其光刻膠配套試劑7%,。封裝資猜中，封裝基板占比最高，為40%,，其次依次為引線%，鍵合線%,。

  日美德在全球半導體資料供給上占主導位置,。各細分范疇首要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco,，光刻膠——TOK,、Shipley，電子氣體——Air Liquid,、Praxair,，CMP——DOW、3M,，引線架構——住友金屬,，鍵合線——田中貴金屬、封裝基板——松下電工,，塑封料——住友電木,。

  （1）靶材、封裝基板,、CMP 等,，我國技能現(xiàn)已比肩國際先進水平的、完成大批量供貨,、可以馬上完成國產(chǎn)化?，F(xiàn)已完成國產(chǎn)化的半導體資料典例——靶材。

  晶圓制作環(huán)節(jié)作為半導體工業(yè)鏈中至關重要的工序,，制作工藝凹凸直接影響半導體工業(yè)先進程度,。曩昔二十年內國內晶圓制作環(huán)節(jié)開展較為滯后，未來在國家方針和大基金的支撐之下有望進行快速追逐,，將有用提振整個半導體職業(yè)鏈的技能密度,。

  半導體制作在半導體工業(yè)鏈里具有卡口位置。制作是工業(yè)鏈里的中心環(huán)節(jié),，位置的重要性顯而易見,。計算職業(yè)里各個環(huán)節(jié)的價值量，制作環(huán)節(jié)的價值量最大,，一起毛利率也處于職業(yè)較高水平,，由于Fabless+Foundry+OSAT 的形式成為趨勢，F(xiàn)oundry 在整個工業(yè)鏈中的重要程度也逐漸提高,，可以這么以為,，F(xiàn)oundry 是一個卡口，產(chǎn)能的輸出都由制作企業(yè)所掌控。

  代工業(yè)出現(xiàn)非常顯著的頭部效應 依據(jù)IC Insights 的數(shù)據(jù)顯現(xiàn),，在全球前十大代工廠商中,，臺積電一家占有了逾越一半的商場份額，前八家商場份額挨近90%,，一起代工首要會集在東亞區(qū)域,，美國很罕見此類型的公司，這也和工業(yè)搬運和工業(yè)分工有關,。咱們以為,，我國大陸經(jīng)過本錢出資和人才集聚，是有或許在未來十年完成代工逾越的,。

  “我國制作”要從下流往上游延伸,，在技能搬運路線上，半導體制作是“我國制作”沒有霸占的技能堡壘,。我國是個“制作大國”,，但“我國制作”首要都是整機產(chǎn)品，在最上游的“芯片制作”范疇,，我國還和國際搶先水平有很大距離,。在從下流的制作向“芯片制作”搬運過程中，一定要涌現(xiàn)出一批技能搶先的晶圓代工企業(yè),。在芯片貿(mào)易戰(zhàn)打響之時,，美國對我國制作業(yè)技能封閉和鎮(zhèn)壓首戰(zhàn)之地，咱們在盡力傳承“兩彈一星”精力,，自給自足艱苦創(chuàng)業(yè)的一起,，怎么處理與臺灣區(qū)域先進企業(yè)臺積電、聯(lián)電之間的聯(lián)系也會對后續(xù)開展發(fā)生較大的蝴蝶效應,。

  當時大陸區(qū)域半導體工業(yè)在封測職業(yè)影響力為最強,，商場占有率非常優(yōu)異，龍頭企業(yè)長電科技/通富微電/華天科技/晶方科技商場規(guī)劃不斷提高,，比照臺灣區(qū)域公司,，大陸封測職業(yè)全體增加潛力已不落下風，臺灣區(qū)域聞名IC 規(guī)劃公司聯(lián)發(fā)科,、聯(lián)詠,、瑞昱等企業(yè)現(xiàn)已將本地封測訂單逐漸轉向大陸同業(yè)公司。封測職業(yè)出現(xiàn)出臺灣區(qū)域,、美國,、大陸區(qū)域鼎足之勢之態(tài)，其間長電科技/通富微電/華天科技現(xiàn)已過本錢并購運作,，商場占有率躋身全球前十（長電科技商場規(guī)劃位列全球第三）,，先進封裝技能水平和海外龍頭企業(yè)根本同步，BGA、WLP,、SiP 等先進封裝技能均能順暢量產(chǎn),。

  封測職業(yè)我國大陸企業(yè)全體實力不俗，在國際具有較強競賽力,，美國首要的競賽對手為Amkor 公司,，在華事務營收占比約為18%，封測職業(yè)美國商場份額一般,，前十大封測廠商中，僅有Amkor 公司一家,，應該說貿(mào)易戰(zhàn)對封測全體職業(yè)影響較小,，從短中長期而言，Amkor 公司事務替代的或許性較高,。

  封測職業(yè)坐落半導體工業(yè)鏈結尾,，其附加價值較低，勞作密布度高,，進入技能壁壘較低,，封測龍頭日月光每年的研制費用占收入份額約為4%左右，遠低于半導體IC 規(guī)劃,、設備和制作的國際龍頭公司,。跟著晶圓代工廠臺積電向下流封測職業(yè)擴張，也會對傳統(tǒng)封測企業(yè)會構成較大的要挾,。

  2017-2018 年今后,，大陸區(qū)域封測（OSAT）業(yè)者將保持快速生長，現(xiàn)在長電科技/通富微電現(xiàn)已可以供給高階,、高毛利產(chǎn)品,，未來的3-5 年內，大陸區(qū)域的封測企CAGR增加率將繼續(xù)逾越全球同業(yè),。