詳細分工業(yè)鏈來看,，可分為上游半導(dǎo)體支撐工業(yè)、中游半導(dǎo)體制作工業(yè)和下流半導(dǎo)體使用工業(yè),。

  半導(dǎo)體支撐工業(yè)為半導(dǎo)體制作供給原資料與出產(chǎn)設(shè)備,；中游半導(dǎo)體制作工業(yè)首要包含芯片規(guī)劃、晶圓制作和封裝測驗職業(yè)；下流半導(dǎo)體產(chǎn)品終端在消費電子、工業(yè)電子,、轎車電子、通訊技能,、大數(shù)據(jù),、云核算,、人工智能,、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療,、新能源等多個范疇使用廣泛,。

  在半導(dǎo)體資料方面。公司一向堅持以技能為主導(dǎo),，一向堅持瞄準世界前沿技能,，面向全球工業(yè)需求，打破世界技能獨占,，添補國內(nèi)技能空白,，致力于集成電路制作用要害工藝資料技能及產(chǎn)品開發(fā)，產(chǎn)品不斷立異打破,，一向堅持著技能搶先和職業(yè)位置優(yōu)勢,，并著力于把公司打造成為集電鍍、清洗,、光刻,、研磨四大工藝化學(xué)資料全掩蓋的優(yōu)質(zhì)供貨商與使用技能服務(wù)商。

  長期以來,，公司在半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝范疇功能性化學(xué)資料銷量與市占率全國榜首,。公司集成電路制作要害工藝資料范疇芯片銅互連電鍍液及添加劑、蝕刻后清洗液通過十余年開發(fā)成功,，進入客戶端完結(jié)進口代替并已大規(guī)模工業(yè)化,，使我國在該范疇具有了自主供給才干。公司在集成電路制作用電鍍,、清洗技能范疇的商場份額和品牌知名度不斷提高,。

  公司首要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研制、出產(chǎn)和出售,，產(chǎn)品包含光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機,、噴膠機）和單片式濕法設(shè)備（清洗機,、去膠機、濕法刻蝕機）,，可用于8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制作前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié)）及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物,、MEMS、LED芯片制作等環(huán)節(jié)）,。

  作為公司標桿產(chǎn)品,，光刻工序涂膠顯影設(shè)備系集成電路制作進程中不可或缺的要害處理設(shè)備，首要與光刻機（芯片出產(chǎn)線上最巨大,、最精細雜亂,、難度最大、價格最貴重的設(shè)備）合作進行作業(yè),，通過機械手使晶圓在各體系間傳輸和處理,，然后完結(jié)晶圓的光刻膠涂覆、固化,、顯影,、堅膜等工藝進程。

  公司亮點：主營半導(dǎo)體自動化測驗體系,，獲“第五屆我國半導(dǎo)體立異產(chǎn)品和技能”榮譽

  關(guān)于半導(dǎo)體職業(yè)來說,，具有人才才干具有未來。通過二十多年的全方位深度交融,，公司現(xiàn)有的高管團隊一向堅持著高效務(wù)實的作業(yè)風(fēng)格,，這也成為了公司的中心競爭力之一。陳述期內(nèi),，公司已施行了2021年榜首期股權(quán)鼓勵方案,，本期股權(quán)鼓勵方案的鼓勵目標為公司的高檔辦理人員以及其他中心成員

  股權(quán)鼓勵方案的頒發(fā)，建立了公司與職工的利益同享機制,，留住和招引高素質(zhì)辦理和技能人才,，充沛激發(fā)了辦理人員的積極性和生機，增強了公司凝聚力,，提高了公司的中心競爭力,，助推公司持續(xù)快速開展。

  公司聚集于激光及自動化技能,，通過了二十多年的開展和技能堆集,，具有從根底器材、整機設(shè)備到工藝解決方案的筆直一體化才干,，是全球搶先的工業(yè)激光加工及自動化全體解決方案服務(wù)商,。

  公司在PCB職業(yè)打造了掩蓋鉆孔、曝光(內(nèi)層,、外層,、阻焊),、成型、檢測等PCB加工多個要害工序的多品種解決方案,。陳述期內(nèi),，公司PCB職業(yè)專用設(shè)備事務(wù)完結(jié)經(jīng)營收入40.81億元，較上年度增加84.62%,，公司一切品類產(chǎn)品均堅持杰出開展趨勢,，鉆孔類設(shè)備、激光直接成像類設(shè)備,、成型類設(shè)備等發(fā)機量再立異高,，新增商場占有率持續(xù)保持搶先態(tài)勢。公司機械鉆孔機單品在上一年度的根底上出貨量持續(xù)大幅增加,，市占率保持全球搶先位置,。

  本內(nèi)容僅代表個人觀點，僅供參考,，據(jù)此操作,，盈虧自負,。商場有危險,，出資需謹慎！